單元組合式自動沖切成型系統, 主要用于半導體集成電路封裝后的切筋、成型、分離和裝管。

適用于SOP、 SOT、 QFP等產品, 根據產品分離裝管形式不同,可以進行上料單元、沖切單元、 下料單元的自由組合, 靈活性強,效率高。